电路板隔离膜测试条件及注意事项

      电路板隔离膜测试条件及注意事项

      一、测试条件(180°剥离力测试)

      1.测试标准：GB/T2792-1998；

      2.测试样品宽度：25mm；

      3.测试环境：温度23±2℃；相对湿度65%±5%；

      4.测试速度：300mm/min；

      5.制备试样前，试样卷(片)、试板应在温度为23±2℃，相对湿度为65%±5%条件下放置2h以上。

      二、使用说明

      1.贴合前请将产品和被贴物放置在25±2℃的环境下2小时以上保证产品性能；

      2.使用前请将被贴物表面的油污、水分、灰尘等杂质清理干净；耐高温绝缘膜

      3.产品的胶层属于对压力敏感的胶黏剂，所以在贴合时须给予充分压贴；

      4.由于产品本身的实际粘性需要一定时间才能完全体现出来，所以在贴合好以后需静置一段时间，或者小心使用，防止产品从被贴物表面脱落；

      5.在产品胶面被破坏以后，再次使用时有可能会产生残胶现象；有切口的保护膜，在使用时对应的被贴物有切口印迹的隐患。

      三、储存条件及有效期

      1.产品最佳储存条件23±5℃，60±10%RH环境中；

      2.在生产日期后12个月内使用产品，可获得最好的使用性能。对日光直射，高温（40℃以上），高湿（70%RH以上），低温（0℃以下）等条件下不作12个月保证。

      四、注意事项

      1.以上产品资料数据，仅供参考之用。

      2.使用本产品时，请事先对用途（目的、条件）适合与否进行充分研究。

      3.不同的被贴物以及不同的贴合条件，有可能造成脱落、残胶、起反应等异常现象。

      以上内容由深圳市赛盛德承科技有限公司提供，本公司是一家专业从事耐高温绝缘膜、FFC、FPC、胶粘、模切等各种耗材的经营厂家，所生产产品价优物美，受到众多经销商和厂家的青睐。

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