导热硅胶离型膜厂家浅谈常见的导热介质有哪些

今天导热硅胶离型膜厂家赛盛德承小编给大家分享关于常见的导热介质有哪些，下面一起来看看。

1、导热硅脂

导热硅脂是目前应用广泛的一种导热介质，它是以硅油为原料，添加增稠剂等填充剂，在经过特殊工艺形成的一种酯状物，该物质有一定的黏稠度，没有明显的颗粒感。导热硅脂的工作温度一般在-50℃～220℃，它具有不错的导热性、耐高温、耐老化和防水特性。

在器件散热过程中，经过加热达到一定状态之后，导热硅脂便呈现出半流质状态，充分填充CPU和散热片之间的空隙，使得两者之间接合得更为紧密，进而加强热量传导。

2、导热硅胶

导热硅胶也是由硅油添加一定的化学原料，并经过化学加工而成。但和导热硅脂不同的是，在它所添加的化学原料里有某种黏性物质，因此成品的导热硅胶具有一定的黏合力。

导热硅胶最大的特点是凝固后质地坚硬，其导热性能略低于导热硅脂。

PS.导热硅胶容易把器件和散热器“黏死”（不建议用在cpu上的原因），所以应该根据产品结构和散热特点选择合适的硅胶垫片。

3、导热硅胶片

软性硅胶导热绝缘垫片具有良好的导热能力和高等级的耐压绝缘，傲川生产的垫片导热系数1~8W/mK不等,抗电压击穿值最高10Kv以上，是取代导热硅脂的替代产品。

其材料本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的，从而达到最好的导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材料的要求，是替代导热硅脂导热膏的二元散热系统的最佳产品。该类产品可任意裁切，利于满足自动化生产和产品维护。

硅胶导热绝缘垫的工艺厚度从0.5mm~10mm不等，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位的热传递，同时还起到减震绝缘密封等作用,能够满足社设备小型化超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性的新材料，阻燃防火性能符合U.L94V-0要求,并符合欧盟SGS环保认证。

4、人工合成石墨片

这种导热介质较为少见，一般应用于一些发热量较小的物体之上。它采用石墨复合材料，经过一定的化学处理，导热效果极佳，适用于电子芯片、CPU等产品的散热系统。

在早期的Intel盒装P4处理器中，附着在散热器底部上的物质就是一种名为M751的石墨导热垫片，这种导热介质的优点是没有黏性，不会在拆卸散热器的时候将CPU从底座上“连根拔起”。

上述几种常见的导热介质外，铝箔导热垫片、相变导热垫片（外加保护膜）等也属于导热介质，但是这些产品在市面上很少见。