导热硅胶压延膜对于电子行业的作用

电子元器件广泛应用于互联网、通信领域。长时间使用，易造成电子元器件表面温度增高使电子元器件性能受限或者永久性毁坏。因此，需要提高电子元器件表面的散热问题。

导热硅胶膜是一种富有弹性的导热界面材料。通过充填热源与散热介质之间的空隙，把热源散发的热量定向导流至散热介质从而起到高效散热、减震、保证电子元器件稳定运行等目的。因此导热垫片及导热膜被大量应用于功率晶体管、led、闸流晶体管、pcb盖板、整流器、变压器、手机主板等领域。

由于电子元器件十分精密且易被击穿，这就要求导热硅胶膜必须具有绝缘、阻燃、高导热、低热阻等特性。传统导热填料主要有金属填料(al、cu、ag等)，无机非金属填料(si，aln，c粉等)、金属氧化物填料(al2o3、mgo、zno)。金属填料虽然具有很高的导热系数，但是其导电性能往往会造成电子元器件短路，腐蚀电器元件。常用的金属氧化物填料如al2o3其制备的导热硅胶垫片及导热膜密度较高，重量较大，不符合如今电子元器件轻量化的趋势。同时目前常用的制备方法为生胶、导热填料、催化剂、硫化剂通过炼胶机混炼然后压延成型。这种方法制备的导热硅胶膜厚度控制差，精度大概为±3％左右，通常无法生产0.5mm厚度以下的产品，且所得产品力学性能差、制备周期长、生产效率低。

一种超薄导热硅胶压延膜可以分散的线速度不小于10m/s；分散均匀的加料，经压延的厚度可低至0.1mm以下，精度至少±0.02mm的精密压延机压延；

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