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FFC隔离膜之生产出高质量的线路板

发布时间:2016-11-07 | 信息来源:深圳市赛盛德承科技有限公司 | 点击量:1683
      FFC隔离膜之生产出高质量的线路板

      一、要明确设计目标

    接受到一个设计任务,首先要明确其设计目标,是普通的PCB板高频PCB板小信号处理PCB板还是既有高频率又有小信号处理的PCB板如果是普通的PCB板,只要做到布局布线合理整齐,机械尺寸准确无误即可,如有中负载线和长线,就要采用一定的手段进行处理,减轻负载,长线要加强驱动,重点是防止长线反射当板上有超过40MHz的信号线时就要对这些信号线进行特殊的考虑比如线间串扰等问题如果频率更高一些对布线的长度就有更严格的限制。

      根据分布参数的网络理论高速电路与其连线间的相互作用是决定性因素在系统设计时不能忽略,随着门传输速度的提高在信号线上的反对将会相应增加相邻信号线间的串扰将成正比地增加通常高速电路的功耗和热耗散也都很大。

      在做高速PCB时应引起足够的重视当板上有毫伏级甚至微伏级的微弱信号时对这些信号线就需要特别的关照小信号由于太微弱非常容易受到其它强信号的干扰屏蔽措施常常是必要的否则将大大降低信噪比以致于有用信号被噪声淹没不能有效地提取出来对板子的调测也要在设计阶段加以考虑测试点的物理位置测试点的隔离等因素不可忽略因为有些小信号和高频信号是不能直接把探头加上去进行测量的,此外还要考虑其他一些相关因素如板子层数采用元器件的封装外形板子的机械强度等在做PCB板子前要做出对该设计的设计目标心中有数。

      二、了解所用元器件的功能对布局布线的要求

      我们知道有些特殊元器件在布局布线时有特殊的要求比如LOTI和APH所用的模拟信号放大器模拟信号放大器对电源要求要平稳纹波小模拟小信号部分要尽量远离功率器件在OTI板上小信号放大部分还专门加有屏蔽罩把杂散的电磁干扰给屏蔽掉NTOI板上用的GLINK芯片采用的是ECL工艺功耗大发热厉害对散热问题必须在布局时就必须进行特殊考虑若采用自然散热。耐高温薄膜



      要把GLINK芯片放在空气流通比较顺畅的地方而且散出来的热量还不能对其它芯片构成大的影响如果板子上装有喇叭或其他大功率的器件有可能对电源造成严重的污染这一点也应引起足够的重视。。

      三、元器件布局的考虑元器件的布局
 
      首先要考虑的一个因素就是电性能把连线关系密切的元器件尽量放在一起尤其对一些高速线布局时就要使它尽可能地短功率信号和小信号器件要分开在满足电路性能的前提下还要考虑元器件摆放整齐美观便于测试板子的机械尺寸插座的位置等也需认真考虑高速系统中的接地和互连线上的传输延迟时间也是在系统设计时首先要考虑的因素信号线上的传输时间对总的系统速度影响很大,特别是对高速的ECL电路虽然集成电路块本身速度很高,但由于在底板上用普通的互连线每30cm线长约有2ns的延迟量带来延迟时间的增加可使系统速度大为降低。象移位寄存器同步计数器。

      四、选一款好的离型膜

      离型膜是线路板生产中必不可少的耗材之一,通常离型膜质量的好坏决定着线路板的成品率和质量也与影响到客户体验和顾客对产品的信任度,所以电器机械中线路板在生产过程中必须注重每一步过程,尤其是对线路板的保护方面,使用好的离型膜能够增加PCB线路板的合格率和使用寿命,特别是赛盛德承科技有限公司生产的离型膜,比市面上一般的离型膜更便宜,质量更好,赛盛德承科技有限公司是一家专门从事离型膜生产销售为一体的厂家,拥有一流的生产设备,所以生产出来的离型膜耐用,耐高温;更加适合各类电路板,线路板,从而使线路板不容易短路从而使电器,机械使用的年限更长!

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