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电路板隔离膜测试条件及注意事项

发布时间:2016-11-09 | 信息来源:深圳市赛盛德承科技有限公司 | 点击量:1756
      电路板隔离膜测试条件及注意事项

      一、测试条件(180°剥离力测试)

      1.测试标准:GB/T2792-1998;

      2.测试样品宽度:25mm;

      3.测试环境:温度23±2℃;相对湿度65%±5%;

      4.测试速度:300mm/min;

      5.制备试样前,试样卷(片)、试板应在温度为23±2℃,相对湿度为65%±5%条件下放置2h以上。

      二、使用说明

      1.贴合前请将产品和被贴物放置在25±2℃的环境下2小时以上保证产品性能;

      2.使用前请将被贴物表面的油污、水分、灰尘等杂质清理干净;耐高温绝缘膜



      3.产品的胶层属于对压力敏感的胶黏剂,所以在贴合时须给予充分压贴;

      4.由于产品本身的实际粘性需要一定时间才能完全体现出来,所以在贴合好以后需静置一段时间,或者小心使用,防止产品从被贴物表面脱落;

      5.在产品胶面被破坏以后,再次使用时有可能会产生残胶现象;有切口的保护膜,在使用时对应的被贴物有切口印迹的隐患。

      三、储存条件及有效期

      1.产品最佳储存条件23±5℃,60±10%RH环境中;

      2.在生产日期后12个月内使用产品,可获得最好的使用性能。对日光直射,高温(40℃以上),高湿(70%RH以上),低温(0℃以下)等条件下不作12个月保证。

      四、注意事项

      1.以上产品资料数据,仅供参考之用。

      2.使用本产品时,请事先对用途(目的、条件)适合与否进行充分研究。

      3.不同的被贴物以及不同的贴合条件,有可能造成脱落、残胶、起反应等异常现象。

      以上内容由深圳市赛盛德承科技有限公司提供,本公司是一家专业从事耐高温绝缘膜、FFC、FPC、胶粘、模切等各种耗材的经营厂家,所生产产品价优物美,受到众多经销商和厂家的青睐。

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