FFC隔离膜之FPC电路板生产中常用的辅材

      FFC隔离膜之FPC电路板生产中常用的辅材

      生产FPC的工序繁杂，从开料钻孔到包装出货，中间所需要的工序有20多道，在这漫长的生产过程中，根据客户需求，将用到多种辅材。

      FPC的基材一般为双面或单面铜箔，这是整个FPC的基础，FPC的电气性能都由它决定。其他辅材只是用来辅助安装与适应使用环境。主要有下面几种：

      1、FR4。质地较硬，有0.15-2.0mm的不同厚度，主要用在FPC焊接处的反面，作为加强，方便焊接稳定可靠；

      2、PI胶带--质地较软，可弯曲，主要用在金手指区域的加厚加强，便于插拔；

      3、钢片。质地硬，功能与FR4一样，用于焊接处补强，比FR4美观，可接地，硬度较FR4高；

      4.TPX阻胶膜-一款高性能耐高温的树脂阻挡离型膜，用于线路板压合工序，经专门的工艺设计，可用于阻挡树脂溢出后埋孔和盲通孔的多次层压工序上，具有良好的阻胶、塞孔效果。高温透明膜

      5、EIM电磁膜。贴于FPC表面，用于屏蔽信号干扰；

      6、导电胶。用于钢片与FPC的连接压合，导电，可实现钢片接地功能；

      7、3M胶纸。主要用作于0.4mm及以上厚度的FR4与FPC粘贴，以及FPC与客户产品组装固定；

      FPC辅材的使用，最终要根据客户的使用环境与功能要求来决定。

      以上内容由深圳市赛盛德承科技有限公司提供，本公司是一家专业从事线路板离型膜、FFC、FPC、胶粘、模切等各种耗材的经营厂家，赛盛德承的产品款式多，品质正，种类多，价格合理，可批发，可定制，可商议，在产品上不断推陈出新，在技术上持续改革创新，力争公司稳步健康发展，与客户共同缔造美好明天！

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