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FFC隔离膜之FPC电路板生产中常用的辅材

发布时间:2016-11-11 | 信息来源:深圳市赛盛德承科技有限公司 | 点击量:1394
      FFC隔离膜之FPC电路板生产中常用的辅材

      生产FPC的工序繁杂,从开料钻孔到包装出货,中间所需要的工序有20多道,在这漫长的生产过程中,根据客户需求,将用到多种辅材。

      FPC的基材一般为双面或单面铜箔,这是整个FPC的基础,FPC的电气性能都由它决定。其他辅材只是用来辅助安装与适应使用环境。主要有下面几种:

      1、FR4。质地较硬,有0.15-2.0mm的不同厚度,主要用在FPC焊接处的反面,作为加强,方便焊接稳定可靠;

      2、PI胶带--质地较软,可弯曲,主要用在金手指区域的加厚加强,便于插拔;

      3、钢片。质地硬,功能与FR4一样,用于焊接处补强,比FR4美观,可接地,硬度较FR4高;

      4.TPX阻胶膜-一款高性能耐高温的树脂阻挡离型膜,用于线路板压合工序,经专门的工艺设计,可用于阻挡树脂溢出后埋孔和盲通孔的多次层压工序上,具有良好的阻胶、塞孔效果。高温透明膜



      5、EIM电磁膜。贴于FPC表面,用于屏蔽信号干扰;

      6、导电胶。用于钢片与FPC的连接压合,导电,可实现钢片接地功能;

      7、3M胶纸。主要用作于0.4mm及以上厚度的FR4与FPC粘贴,以及FPC与客户产品组装固定;

      FPC辅材的使用,最终要根据客户的使用环境与功能要求来决定。

      以上内容由深圳市赛盛德承科技有限公司提供,本公司是一家专业从事线路板离型膜、FFC、FPC、胶粘、模切等各种耗材的经营厂家,赛盛德承的产品款式多,品质正,种类多,价格合理,可批发,可定制,可商议,在产品上不断推陈出新,在技术上持续改革创新,力争公司稳步健康发展,与客户共同缔造美好明天!

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